XRM應用分享 | 半導體芯片（封裝）/電子元器件

目前的(de)(de)半導體產業(ye)正面臨CMOS微縮極限的(de)(de)挑戰(zhan),業(ye)界需(xu)要通(tong)過(guo)半導體封(feng)(feng)裝技術(shu)的(de)(de)不斷創新(xin)和(he)發(fa)展來彌補性能上的(de)(de)差距。不過(guo)，這(zhe)(zhe)同時也帶來了日益復雜的(de)(de)封(feng)(feng)裝架構和(he)新(xin)的(de)(de)制造挑戰(zhan),當然，同時更(geng)是增加了封(feng)(feng)裝故障的(de)(de)風(feng)險。而(er)這(zhe)(zhe)些發(fa)生(sheng)故障的(de)(de)位置往(wang)往(wang)隱(yin)藏于復雜的(de)(de)三維結構之(zhi)中(zhong),傳(chuan)統(tong)的(de)(de)故障位置確(que)認(ren)方法似乎(hu)已(yi)經難以滿足高(gao)效分析的(de)(de)需(xu)求(qiu)了。因(yin)此，行業(ye)需(xu)要新(xin)的(de)(de)技術(shu)手段來有效地篩(shai)選和(he)確(que)定產生(sheng)故障的(de)(de)根本原因(yin)。而(er)可以無損(sun)表征樣(yang)品三維結構的(de)(de)XRM技術(shu)剛好迎合了半導體行業(ye)的(de)(de)這(zhe)(zhe)一需(xu)求(qiu)，通(tong)過(guo)提(ti)供亞(ya)微米(mi)和(he)納米(mi)級別(bie)的(de)(de)3D圖像，這(zhe)(zhe)一技術(shu)可以讓科研人員在完整的(de)(de)封(feng)(feng)裝3D結構中(zhong)的(de)(de)快速(su)找出隱(yin)藏其(qi)中(zhong)的(de)(de)特性與缺陷。 

實例一 PCB電路板焊球缺陷檢測

PCB內部（焊球）結構正交三視圖

切片圖，焊球裂紋（左圖） 三維體渲染圖，焊球空洞（右圖）

實例二 芯片內部引線及焊接(jie)點檢測(ce)

二維投影圖

二維投影圖（局部放大）

三維體渲染圖.

三維體渲染圖（局部放大）