電(dian)阻率測(ce)(ce)試儀(RESmap )在對(dui)低電(dian)阻率晶錠和晶圓進行非(fei)接觸式(shi)測(ce)(ce)量(liang)方(fang)式(shi)上擁有非(fei)常重(zhong)要的(de)重(zhong)復性 Si | Ge | 化(hua)合(he)物半導(dao)體 | 寬帶隙 | 材料(liao) | 金屬(shu) | 導(dao)電(dian) | 氧化(hua)物和氮化(hua)物[ Ge | Si | SiC | InP | GaAs | GaN | InAs以及更多(duo)]
晶(jing)圓x射線晶(jing)體(ti)定向儀分揀系統Wafer XRD用(yong)于全自動分揀、晶(jing)體(ti)取(qu)向、optical notch and flat determination測定等。Si | SiC | AlN | 藍寶石(Al2O3) | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多(duo)種(zhong)材料。
Ingot XRD - 晶錠X射線定向儀有著先進的(de)XRD系(xi)統,用于單晶晶錠的(de)自動定向、傾斜和(he)對準研磨(mo)。SiC | Si| AlN | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和(he)其他100多種(zhong)材料。
Omega/Theta XRD- 定制的(de)樣品架用于微小圓柱體(ti)、大型晶鑄(zhu)或立方(fang)體(ti)晶體(ti)定向的(de)夾具(ju)
Omega/Theta XRD- 搖擺曲線測量意味著(zhu)在Theta-scan模式下(xia)進行(xing)測量,這需要一個測角儀。一個雙晶體被帶入主光束路(lu)徑,以減少光譜寬度和(he)發(fa)散(san)度。然而,其(qi)副作用是強烈(lie)的強度降低。
Theta XRD晶錠粘接轉移技術(堆(dui)垛 stacking),晶體(如(ru)SiC的(de)晶錠)。這些需要在線(xian)切過程(cheng)之前進(jin)行定向(xiang)對準。Freiberg儀器公司提供了一個(ge)方便的(de)支架系統,使用Omega-scan對準晶錠。整(zheng)個(ge)堆(dui)垛被轉移到線(xian)鋸(ju)。平行的(de)鋸(ju)切可(ke)極大節省時間,極大提升生產效率,提高制造(zao)良率。
Omega/Theta XRD Mapping面掃(sao)(sao)功能掃(sao)(sao)臺允許使用受控的(de)網(wang)格模式(shi)來探索整個樣(yang)品(pin)表面。Omega/Theta XRD可(ke)以很容易地(di)在轉(zhuan)盤頂部容納額外的(de)XY定位平臺。樣(yang)品(pin)表面可(ke)以根據用戶定義的(de)網(wang)格進行掃(sao)(sao)描。由于樣(yang)品(pin)上X射線光斑的(de)大(da)小,小的(de)網(wang)格間距約為1毫米。
Omega/Theta XRD - X射線(xian)晶(jing)體定向(xiang)儀用于超(chao)快(kuai)速的晶(jing)體定向(xiang)、生(sheng)產中的晶(jing)體排(pai)列、質量(liang)控制、搖擺曲(qu)線(xian)測(ce)量(liang)、材(cai)(cai)料研究(jiu)等。SiC | Si| AlN | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多(duo)種材(cai)(cai)料。
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