CT基本原理

微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)是一種基于X射線的成像技術，使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

半導體產(chan)業是(shi)國家重點支(zhi)持和(he)鼓勵的發(fa)展方(fang)向，半導體器(qi)件封裝和內部缺陷檢測(ce)越來越重要，而微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)，可以在無(wu)損不破(po)壞(huai)樣品的(de)(de)情(qing)況下，清晰(xi)地觀測到(dao)電子(zi)元器(qi)件的(de)(de)分布情(qing)況及封裝器(qi)件的(de)(de)內(nei)部(bu)結構，同時(shi)，可檢測虛焊、連錫(xi)、斷(duan)線等(deng)缺陷信息，可以三維重構整個半導(dao)體(ti)器(qi)件內(nei)部(bu)結構，對(dui)于研發和后(hou)期加工(gong)工(gong)藝(yi)的(de)(de)改進(jin)、提升起到(dao)重要的(de)(de)指導(dao)作用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對(dui)半導(dao)體(ti)(ti)領域(yu)小樣(yang)品器件，如電阻電容、攝像(xiang)頭的(de)鏡頭等(deng)有著超高分(fen)辨率優勢(shi)。

應用實例

小型電子(zi)產品

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

了解(jie)更多應用方向(xiang)，請致電束蘊儀器（上海(hai)）有限公(gong)司