布(bu)魯克作為(wei)顯(xian)微CT行(xing)業的(de)(de)*,致力于這項(xiang)技術的(de)(de)研發與推廣,推出了(le)桌(zhuo)面(mian)型(xing)高分辨(bian)率顯(xian)微CT Plug'n Analyze™ SKYSCAN 1275,使(shi)這項(xiang)技術更加平易近人。僅(jin)僅(jin)通(tong)過掃描即可無損的(de)(de)將您的(de)(de)樣品*展(zhan)示在眼前(qian)。
SKYSCAN 1275僅需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌(zhuo)面解決(jue)方案!
X射(she)線顯微CT:先進的無(wu)損三(san)維顯(xian)微鏡
顯微CT即(ji)Micro-CT,為(wei)三維X射(she)線成像,與醫(yi)用CT(或“CAT”)原(yuan)理(li)相同,可進行小尺(chi)寸、高精度掃(sao)描(miao)。
通過對樣(yang)品內部非常細(xi)微的結構(gou)進行(xing)無(wu)損成(cheng)像(xiang),真正(zheng)實(shi)現三維顯微成(cheng)像(xiang)。無(wu)需(xu)樣(yang)本(ben)品制備、嵌入(ru)、鍍層或切(qie)薄片(pian)。
單次掃描將能實現對(dui)樣(yang)品(pin)對(dui)象的(de)完(wan)(wan)整內部三(san)維結構的(de)完(wan)(wan)整成像,并且(qie)可(ke)以完(wan)(wan)好(hao)取回樣(yang)本品(pin)!
優勢
特點
超高速(su)度、優質(zhi)圖像
SKYSCAN 1275專(zhuan)為快速掃描多(duo)種樣品而設計。該(gai)系統采用一個功能強大的廣(guang)角X射線(xian)源(100kV)和高(gao)效的大型平板探(tan)測(ce)器,可以輕(qing)松實現大尺寸樣品掃描。
由于X射線源到探(tan)測器(qi)的距離較(jiao)短(duan)以及快速的探(tan)測器(qi)讀出能力,SKYSCAN 1275 可以顯著提高工作效率——從(cong)幾小時縮短(duan)至幾分鐘,并保證(zheng)不降低圖(tu)像質(zhi)量。
SKYSCAN 1275 如(ru)此迅(xun)速,甚至可以實現四維動態(tai)成像(xiang)。
Push-Button-CT™ 讓操作變得極(ji)為簡單
您只需選(xuan)擇手(shou)動(dong)或自動(dong)插入一個樣(yang)品,就可(ke)以自動(dong)獲得(de)完整的三維容積,無需其他(ta)操作(zuo)。Push-Button-CT包含了所有工作(zuo)流程:自動(dong)樣(yang)品尺寸檢(jian)測、樣(yang)品掃描、三維重建以及三維可(ke)視 化。
選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以(yi)全天候工作。
靈活易用、功能全面
除了Push-Button-CT 模式(shi),SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用(yong)戶所期(qi)待(dai)的μCT系(xi)統功能。所有測量都(dou)支持手動設(she)置,從而確保為難度較大的樣本設(she)置參數。即使在分辨率(lv)低于5μm的情(qing)況下(xia),典(dian)型(xing)掃(sao)描時間(jian)也在15分鐘以內(nei)。
無隱性成(cheng)本:一款免維護(hu)的(de)桌面 μCT
封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因(yin)更換破損的燈絲(si)而停機的情況(kuang),為您節約大(da)量時間和成(cheng)本。
X射(she)線源:涵蓋各(ge)領域應用,從有機物到金屬樣品
標稱分(fen)辨(bian)率(放大倍數(shu)下的像素(su)尺(chi)寸):檢測樣品極(ji)小的細節
X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有(you)效(xiao)像素的CMOS平板(ban)探測器,高(gao)讀(du)取速度,高(gao)信噪比
樣(yang)品尺寸(cun):適用于小-中等(deng)尺寸(cun)樣品
輻射安全:滿(man)足安(an)全要求
供電(dian)要求:標(biao)準插(cha)座,即插(cha)即用(yong)
顧客利(li)益:
好(hao)的(de)組合、的(de)技術和(he)好(hao)的(de)質量,節約(yue)能源、時間和(he)金錢
SKYSCAN 1275 可以提供的性(xing)能,讓您(nin)(nin)安心(xin)運行(xing)系統,絕不讓您(nin)(nin)失(shi)望(wang)。
由于采用“綠色”X射線技術,SKYSCAN 1275 不(bu)存在(zai)隱(yin)性成本(ben),能(neng)夠經受來自于時(shi)間的(de)考驗。
減(jian)少維(wei)護,節約(yue)能源(yuan)和(he)節省時間——節約(yue)大(da)量成本(ben)。
地質、石(shi)油和(he)天然氣
■測量孔隙網絡的(de)性質、晶粒大(da)小和形(xing)狀
■計(ji)算礦物相的3D分布
■對珍貴樣品進行3D數(shu)字(zi)化,如考(kao)古(gu)發現
■分析動態過程(cheng)
藥(yao)品和包裝
■測量涂層厚度和活性成分分布
■測(ce)量內(nei)外尺寸和檢測(ce)瑕(xia)疵(ci)
■實(shi)現醫(yi)療器械(xie)的高通量掃描
■檢查尺寸為10cmx10cmx10cm的(de)醫藥包裝
■監測和控(kong)制(zhi)金屬和塑(su)料組件的(de)質量
汽車和電子
■檢測金屬部(bu)件瑕(xia)疵
■對連接進行無損評估
■自(zi)動分析(xi)制造組(zu)件
■在(zai)線運行(xing)系(xi)統(tong)
高通(tong)量和四(si)維斷層掃描
■將時間、力或溫度作為(wei)三維研究的(de)第四個維度
■在壓縮(suo)和拉伸階段進行原(yuan)位(wei)力學(xue)測試
■多(duo)孔介質(zhi)中的流(liu)體(ti)流(liu)動(dong)、結晶化、溶解及(ji)其(qi)他(ta)過(guo)程 的動(dong)態(tai)可視化
■在非大氣條件下檢測(ce)樣品(pin)
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